簡易水冷ＣＰＵクーラWater 2.0 Proに替えてみた
衝動買いした簡易水冷ユニット THERMALTAKE Water 2.0 Pro はラジエタが大きくてケースに付かなかったわけですが、ケースの構造を落ち着いて観察するとボードの抜き差しをしなければ取り付けられそうに見えました。
寝かしておくのももったいないので何とか取り付けてみました。
私が使っているケースはGIGABYTEのケースです。ミドルタワーサイズです。拡張ボードの取り付けにねじを使わないので気に入っていたのですが、今回この仕組みが原因でラジエタを取り付けることができませんでした。拡張ボードを押さえつける金具のレバーがラジエタ側に出っ張っているのです。
一回は取り付けをあきらめたのですが、よくよく構造を見るとレバーは一部プラスチック部品でできていて簡単に取り外す事ができます。そして、プラスチック部品を外した状態であればラジエタにぶつからない事が判りました。拡張ボードを入れ替えるため金具を開放しようとするとぶつかってしまいますが、拡張ボードを固定した後にラジエタを取り付ければなんとかなりそうです。そんなに拡張ボードを入れ替えしませんからこれで行けそうです。
（このレバー構造自体のネジを外して取ってしまえば根本的に問題は無くなります。マザーボードはASUSTek MAXIMUS IV GENE-Zです。）
上の写真の状態にまでなればラジエタを取り付けられます。金具はラジエタ側に飛び出していますが、ラジエタ用のファンの厚みがスペーサ代わりになります。
ラジエタを取り付ける時に拡張ボード側ばかり気をとられてましたが反対側の電源とぶつかってねじ止めできませんでした！ちょっとあわてましたが電源の取り付けねじを緩めてやるとラジエタを取り付けることができました。その後電源のねじを締め増しします。
水冷ホースもやわらかく取り付けは簡単でした。
一番難しいのはＣＰＵソケットに合わせて固定金具を準備する所でした。小さなプラスチック部品に取り付ける向きが決められていますのでマニュアルと虫眼鏡で向きをよく確認しながら準備しましょう。クーラヘッドの保護カバーは一番最後に外しましょう。外す前にヘッド取り付けのねじ位置が正しくできているか確認しましょう。
これでめでたく簡易水冷化ができました。
さて、その効果の程が判るものを紹介しなくては･･･
そこで、TMPGEnc Video Mastering Works 5のエンコード時の温度変化をご紹介します。
CPUはi7-2600kで4.4GHｚまでブーストさせています。
比較するのは以前のクーラサイズ KABUTOクーラー SCKBT-1000を入れた次の３つの条件です。
Q-FanとはＡＳＵＳのマザーボードのファンコントロールの名称です。Q-Fanの設定が以前のクーラと異なりますがファンの設定が関係することをクーラ交換が終わった後に気づきましたので･･･。 サイレントにするとファンの回転を抑えて静かにさせるので放熱は悪くなるはずです。
４分ほどの動画をPSP用のmp4へ変換します。x264で”とても遅い”設定です。
それでは、まず１．のクーラです。
次は２．の水冷ヘッドファン100%です。
最後は、水冷ヘッドサイレントです。
以上、まとめますと
ここでの結果はCPU付加をかけている時間が数分と短いので、上昇した温度が一定になっていません。付加をかけ続ければまだまだ温度は上がりそうですが、空冷に比べ10℃ほど下がっているのは判ります。 また、Q-FANのサイレントでもそれほど温度の上昇は見られません。長時間の付加をかけない、それほどCPUを使わないという場合はQ-FANのサイレントのままでよさそうです。
そして、マザーボードの温度も下がっています。トップフローのファンが無くなってしまいマザーボードの温度が上がる事を懸念していましたが予想に反し温度が下がりました。しかも、ＣＰＵ負荷の影響が見られず温度が安定しています。ラジエタの厚いWater 2.0 Proを選んだためファンがＣＰＵ直近まで飛び出してきています。ファンも２個付いているのでケース内の排気は強化されています。そのため、以前のクーラーよりＣＰＵ周辺の風の流れが良くなったと思われます。マザーボードのヒートシンクのバックパネル側はファンに覆われてしまっていますけど･･･Performaerだとちょうど良かったかも？。
空冷のトップフローではラジエタで熱くなった空気をマザーボードに吹き付けるのですからＣＰＵ負荷によって温度が上昇するのは当たり前です。水冷ではＣＰＵの熱をケース外に逃しており、ＣＰＵの熱がケース内に留まらないのがポイントです。
マザーボード用にファンを追加するつもりでしたが無くても良さそうです。
水冷のラジエタの風向きを吸気にしている方もいるようですが、ゲームマシンとしての冷却を考えるとちょっと意味不明です。空気とラジエタの温度差という意味では吸気にしたほうが効率は上がりＣＰＵ温度は下がるでしょう。しかし、ケースの中にＣＰＵとグラフィックボード以外に大した熱源はありません。わずかなＣＰＵの温度差を気にするより、吸気にしてＣＰＵの廃熱がグラフィックボードの冷却効率を下げる事の方が問題です。よって、熱をケース内に留まらせるよりさっさと排気したほうがケース内の温度は下がりグラフィックボードの温度も下がります。
水冷にしようとしたのはとあるソフトを動かしているとCPU温度が70℃を超えてしまい、ブルースクリーンを表示する事もあったからです。ちょっとオーバークロックの耐性が悪い感じでした。これで、もうちょっとターボブーストが効くようになるとうれしいんだけどなぁ。
後日、ＯＣＣＴで試してみましたがＯＣＣＴの表示温度でアイドル＋２８℃以内に納まっているようです。室温２７℃でＣＰＵ温度６０℃を少し超えるくらいでした。
グラフはセンサーレコーダで採れなかったので掲載しません。センサーレコーダ用にタスクの順番が廻ってこなくて正しく記録されなかったようです。ＯＣＣＴとセンサーレコーダの温度も表示が異なっています。
寝かしておくのももったいないので何とか取り付けてみました。
私が使っているケースはGIGABYTEのケースです。ミドルタワーサイズです。拡張ボードの取り付けにねじを使わないので気に入っていたのですが、今回この仕組みが原因でラジエタを取り付けることができませんでした。拡張ボードを押さえつける金具のレバーがラジエタ側に出っ張っているのです。
一回は取り付けをあきらめたのですが、よくよく構造を見るとレバーは一部プラスチック部品でできていて簡単に取り外す事ができます。そして、プラスチック部品を外した状態であればラジエタにぶつからない事が判りました。拡張ボードを入れ替えるため金具を開放しようとするとぶつかってしまいますが、拡張ボードを固定した後にラジエタを取り付ければなんとかなりそうです。そんなに拡張ボードを入れ替えしませんからこれで行けそうです。
（このレバー構造自体のネジを外して取ってしまえば根本的に問題は無くなります。マザーボードはASUSTek MAXIMUS IV GENE-Zです。）
プラスチック部品を取り外す
必要な拡張ボードを固定した状態
上の写真の状態にまでなればラジエタを取り付けられます。金具はラジエタ側に飛び出していますが、ラジエタ用のファンの厚みがスペーサ代わりになります。
ラジエタを取り付ける時に拡張ボード側ばかり気をとられてましたが反対側の電源とぶつかってねじ止めできませんでした！ちょっとあわてましたが電源の取り付けねじを緩めてやるとラジエタを取り付けることができました。その後電源のねじを締め増しします。
ラジエタと水冷ヘッドを取り付けた状態
水冷ホースもやわらかく取り付けは簡単でした。
一番難しいのはＣＰＵソケットに合わせて固定金具を準備する所でした。小さなプラスチック部品に取り付ける向きが決められていますのでマニュアルと虫眼鏡で向きをよく確認しながら準備しましょう。クーラヘッドの保護カバーは一番最後に外しましょう。外す前にヘッド取り付けのねじ位置が正しくできているか確認しましょう。
これでめでたく簡易水冷化ができました。
さて、その効果の程が判るものを紹介しなくては･･･
そこで、TMPGEnc Video Mastering Works 5のエンコード時の温度変化をご紹介します。
CPUはi7-2600kで4.4GHｚまでブーストさせています。
比較するのは以前のクーラサイズ KABUTOクーラー SCKBT-1000を入れた次の３つの条件です。
- 以前のクーラ Q-Fan ターボ
- 簡易水冷 Q-Fan無効 100%
- 簡易水冷 Q-Fan サイレント
Q-FanとはＡＳＵＳのマザーボードのファンコントロールの名称です。Q-Fanの設定が以前のクーラと異なりますがファンの設定が関係することをクーラ交換が終わった後に気づきましたので･･･。 サイレントにするとファンの回転を抑えて静かにさせるので放熱は悪くなるはずです。
４分ほどの動画をPSP用のmp4へ変換します。x264で”とても遅い”設定です。
それでは、まず１．のクーラです。
アイドル時30℃ 最大67℃ その差37℃
黄：ＣＰＵ温度 緑：マザーボード温度
次は２．の水冷ヘッドファン100%です。
アイドル時27℃ 最大53℃ その差26℃
黄：ＣＰＵ温度 緑：マザーボード温度
最後は、水冷ヘッドサイレントです。
アイドル時27℃ 最大54℃ その差27℃
黄：ＣＰＵ温度 緑：マザーボード温度
以上、まとめますと
- 以前のクーラ Q-Fan ターボ 最大温度差37℃
- 簡易水冷 Q-Fan無効 100% 最大温度差26℃
- 簡易水冷 Q-Fan サイレント 最大温度差27℃
ここでの結果はCPU付加をかけている時間が数分と短いので、上昇した温度が一定になっていません。付加をかけ続ければまだまだ温度は上がりそうですが、空冷に比べ10℃ほど下がっているのは判ります。 また、Q-FANのサイレントでもそれほど温度の上昇は見られません。長時間の付加をかけない、それほどCPUを使わないという場合はQ-FANのサイレントのままでよさそうです。
そして、マザーボードの温度も下がっています。トップフローのファンが無くなってしまいマザーボードの温度が上がる事を懸念していましたが予想に反し温度が下がりました。しかも、ＣＰＵ負荷の影響が見られず温度が安定しています。ラジエタの厚いWater 2.0 Proを選んだためファンがＣＰＵ直近まで飛び出してきています。ファンも２個付いているのでケース内の排気は強化されています。そのため、以前のクーラーよりＣＰＵ周辺の風の流れが良くなったと思われます。マザーボードのヒートシンクのバックパネル側はファンに覆われてしまっていますけど･･･Performaerだとちょうど良かったかも？。
空冷のトップフローではラジエタで熱くなった空気をマザーボードに吹き付けるのですからＣＰＵ負荷によって温度が上昇するのは当たり前です。水冷ではＣＰＵの熱をケース外に逃しており、ＣＰＵの熱がケース内に留まらないのがポイントです。
マザーボード用にファンを追加するつもりでしたが無くても良さそうです。
水冷のラジエタの風向きを吸気にしている方もいるようですが、ゲームマシンとしての冷却を考えるとちょっと意味不明です。空気とラジエタの温度差という意味では吸気にしたほうが効率は上がりＣＰＵ温度は下がるでしょう。しかし、ケースの中にＣＰＵとグラフィックボード以外に大した熱源はありません。わずかなＣＰＵの温度差を気にするより、吸気にしてＣＰＵの廃熱がグラフィックボードの冷却効率を下げる事の方が問題です。よって、熱をケース内に留まらせるよりさっさと排気したほうがケース内の温度は下がりグラフィックボードの温度も下がります。
水冷にしようとしたのはとあるソフトを動かしているとCPU温度が70℃を超えてしまい、ブルースクリーンを表示する事もあったからです。ちょっとオーバークロックの耐性が悪い感じでした。これで、もうちょっとターボブーストが効くようになるとうれしいんだけどなぁ。
後日、ＯＣＣＴで試してみましたがＯＣＣＴの表示温度でアイドル＋２８℃以内に納まっているようです。室温２７℃でＣＰＵ温度６０℃を少し超えるくらいでした。
グラフはセンサーレコーダで採れなかったので掲載しません。センサーレコーダ用にタスクの順番が廻ってこなくて正しく記録されなかったようです。ＯＣＣＴとセンサーレコーダの温度も表示が異なっています。
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